若焊縫表面出現(xiàn)缺陷，焊縫內(nèi)部便有存在缺陷的可能。如焊縫表面出現(xiàn)咬邊或滿溢，則內(nèi)部可能存在未焊透或未熔合;哈默納科金相檢驗諧波傳動件CSG-14-100-2UH焊縫表面多孔，則焊縫內(nèi)部亦可能會有氣孔或非金屬夾雜物存在。

   對未填滿的弧坑應(yīng)特別仔細檢查，因該處可能會有星形散射狀裂紋。

斷口檢驗廣泛用于檢驗金屬材料、毛坯、半成品內(nèi)部缺陷和分析生產(chǎn)工藝中金屬質(zhì)量，可以發(fā)現(xiàn)縮孔、疏松、白點、氣泡、內(nèi)裂等缺陷。另外它也是檢查淬硬層、滲碳層、氮化層深度的一種簡便方法。

   u>金相檢驗是將被檢零件進行解剖，制成金相試片，用金相顯微鏡在不同放大倍數(shù)下觀察金屬顯微組織的一種檢查方法。

   C2)金相檢驗分低倍檢驗和高倍檢驗兩種。一般以高倍檢驗為主。

   高倍檢驗時，所取試樣必須具有代表性哈默納科金相檢驗諧波傳動件CSG-14-100-2UH，試樣需要經(jīng)過仔細研磨和拋光，對檢查顯微組織和化學熱處理層深度的試樣，需要經(jīng)過浸蝕;對檢查夾雜物和裂紋的試樣，可不進行浸蝕。

   }3>通過金相顯微分析，可以顯示金屬中的各種組織和特性，發(fā)現(xiàn)缺陷產(chǎn)生的原因和類型，如鋼材的夾雜物、帶狀組織、碳化物的不均勻性、晶粒度、脫碳層、滲碳層、氮化層、氰化層及各種金相組織。